真空氣氛燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規(guī)燒結。是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。
真空氣氛燒結爐依使用溫度的不同可分為以下幾類。由于使用溫度的不同，加熱室中所采用的加熱方式及保溫方式千差萬別。溫度在8000C以下的爐子，加熱器常采用鐵鉻鋁、鎳鉻絲等作為加熱元件，保溫材料常采用高溫硅酸鋁保溫氈。常采用金屬鉬、硅鉬棒、硅碳棒等作為加熱元件，保溫材料常用復合碳氈、莫來石氈等。溫度在常用石墨管作為加熱元件，或采用感應加熱方式，保溫材料常用石墨氈等。
真空氣氛燒結爐的日常使用技巧：
1、檢查控制柜中所有部件及配件是否完備、完好。
2、控制柜安裝在相應的地基上，并固定。
3、接通外接主回路及控制回路，并可靠接地，保證接線無誤。
4、檢查電器可動部分應活動自如，無卡死現(xiàn)象。
5、絕緣電阻應不低于2兆歐姆。
6、各閥門必須在關閉位置。
7、控制電源開關放在關位。
8、手動調壓旋鈕逆時針旋動頭。
9、報警鈕放在開位。
10、按平面圖完成設備的循環(huán)冷卻水聯(lián)接，建議用戶在設備總進出水管處再接入一備用水（可用自來水），防止循環(huán)水有故障或斷電導致密封圈燒壞。
